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C0603C124J4RAC7867 发布时间 时间:2025/5/16 18:26:03 查看 阅读:12

C0603C124J4RAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的标准表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有较高的稳定性和可靠性,适用于广泛的电子电路设计。X7R 材料的电容值随温度变化较小,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出良好的性能。
  这款电容器广泛用于去耦、滤波和信号调节等应用中,其小尺寸和高电容密度使其非常适合于现代紧凑型电子产品。

参数

封装:0603
  标称电容值:0.1μF (124 表示 10^4 * 0.01pF)
  额定电压:63V
  容差:±5% (J 级)
  ESR:低
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
  直流偏压特性:良好
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603C124J4RAC7867 具备以下显著特点:
  1. 使用 X7R 高性能陶瓷介质材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化封装(0603),适合高密度电路板设计。
  3. ±5% 容差提供精确的电容值控制,减少电路中的不确定性。
  4. 额定电压为 63V,适用于多种电压等级的应用场景。
  5. 良好的抗振动和抗冲击性能,保证了其在恶劣环境下的稳定性。
  6. 可靠性高,符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。

应用

C0603C124J4RAC7867 通常应用于以下领域:
  1. 滤波器设计,包括电源滤波和信号滤波。
  2. 去耦电容,用于抑制高频噪声并稳定电源电压。
  3. 数字电路中的旁路电容,确保稳定的供电条件。
  4. 射频和无线通信设备中的匹配网络。
  5. 工业控制、消费电子及汽车电子中的各类电路板设计。
  6. 微处理器和 FPGA 电路的电源去耦应用。
  7. 医疗设备和测试测量仪器中的高精度信号处理部分。

替代型号

C0603C124J5RAC7867
  C0603C124K4RAC7867
  C0603C124J4RACTU
  1206C124J4RAC7867

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C0603C124J4RAC7867参数

  • 制造商Kemet
  • 电容0.12 uF
  • 容差5 %
  • 电压额定值16 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0603
  • 外壳代码 - mm1608
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF120 nF
  • Capacitance - pF120000 pF
  • 2
  • 尺寸0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H
  • 封装 / 箱体0603 (1608 metric)
  • 系列C0603C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC16 Volts