时间：2025/6/6 9:12:41
阅读：25
C0603C123J5RAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号属于X7R介质材料系列，具有高稳定性和良好的温度特性。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域，用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。
该电容器的标称容量为0.12μF（12nF），容差等级为±5%（J级）。由于其小型化设计和高可靠性，C0603C123J5RAC7867非常适合需要紧凑型设计和高频性能的应用场景。
型号：C0603C123J5RAC7867
封装：0603英寸
介质材料：X7R
标称容量：0.12μF (12nF)
容差：±5% (J级)
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：典型值下容量变化小
ESL：约0.4nH
ESR：约0.01Ω
1. X7R介质提供稳定的电气性能，在宽温度范围内具有较低的容量变化率，适合一般用途的高频应用。
2. 小型化设计使其易于集成到高密度印刷电路板中。
3. 高可靠性和长寿命，能够承受多次焊接热冲击。
4. 符合RoHS标准，环保无铅工艺。
5. 低ESL和ESR特性有助于优化高频下的性能表现。
6. 对于DC偏置影响有较好的控制，确保在不同负载条件下的稳定性。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业自动化系统中的噪声抑制和信号调理。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
4. 音频设备中的音频信号旁路和去耦。
5. 数据采集模块中的抗干扰处理。
6. 嵌入式系统的电源稳压及去耦电路。
7. 高速数字电路中的电源完整性提升0603C123J5GAC7867
C0603C123K5RAC7867
C0603C123J5RACTU7867
