C0603C123J5RAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于X7R介质材料系列,具有高稳定性和良好的温度特性。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。
该电容器的标称容量为0.12μF(12nF),容差等级为±5%(J级)。由于其小型化设计和高可靠性,C0603C123J5RAC7867非常适合需要紧凑型设计和高频性能的应用场景。
型号:C0603C123J5RAC7867
封装:0603英寸
介质材料:X7R
标称容量:0.12μF (12nF)
容差:±5% (J级)
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:典型值下容量变化小
ESL:约0.4nH
ESR:约0.01Ω
1. X7R介质提供稳定的电气性能,在宽温度范围内具有较低的容量变化率,适合一般用途的高频应用。
2. 小型化设计使其易于集成到高密度印刷电路板中。
3. 高可靠性和长寿命,能够承受多次焊接热冲击。
4. 符合RoHS标准,环保无铅工艺。
5. 低ESL和ESR特性有助于优化高频下的性能表现。
6. 对于DC偏置影响有较好的控制,确保在不同负载条件下的稳定性。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业自动化系统中的噪声抑制和信号调理。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
4. 音频设备中的音频信号旁路和去耦。
5. 数据采集模块中的抗干扰处理。
6. 嵌入式系统的电源稳压及去耦电路。
7. 高速数字电路中的电源完整性提升0603C123J5GAC7867
C0603C123K5RAC7867
C0603C123J5RACTU7867