时间：2025/5/15 13:57:50
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C0603C106M9PAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0603 封装尺寸。该型号的电容器具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR）特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这类电容器采用多层陶瓷技术制造，具有体积小、容量范围广、高频性能优越的特点。C0603C106M9PAC7867 的具体参数和用途使其适合用作去耦、滤波和平滑电路中的关键元件。
封装：0603
容值：1uF
额定电压：6.3V
公差：±20% (M)
温度特性：X7R
直流偏压特性：有
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603C106M9PAC7867 属于 X7R 温度特性的电容器，这意味着其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容值变化不超过 ±15%，表现出良好的温度稳定性。
该型号还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用环境。同时，由于采用了多层陶瓷结构，它的单位体积内存储电量更高，并且可以承受一定程度的机械冲击和振动。
此外，这款电容器支持表面贴装技术（SMT），安装方便，可靠性高，适用于自动化生产流程。
C0603C106M9PAC7867 广泛用于需要高性能电容器的电路中。常见的应用场景包括：
- 微处理器和 FPGA 的电源去耦
- 音频设备中的信号滤波
- 开关电源的输入/输出滤波
- 无线通信模块中的高频旁路
- 工业控制系统中的平滑和储能功能
由于其小巧的封装和稳定的性能，特别适合便携式电子产品和高密度 PCB 设计。
C0603C106M4RACTU
C0603C106M9PACTU
C0603C106K5RACTU
