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C0603C105M4PAC7867 发布时间 时间:2025/5/7 17:41:21 查看 阅读:21

C0603C105M4PAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号的电容器通常用于高频滤波、去耦、旁路等应用场合,其设计适合于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器具有高可靠性和稳定性,并在各种电子设备中广泛应用。

参数

封装:0603
  容量:1uF
  额定电压:25V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R

特性

C0603C105M4PAC7867 具有以下显著特性:
  1. X7R 介质材料使其具备优良的温度稳定性和频率响应能力。
  2. 高品质因子 Q 值,使得它适用于高频电路环境。
  3. 良好的抗机械冲击和振动性能,确保了可靠性。
  4. 容量稳定,在整个温度和时间范围内变化较小。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅焊接工艺。
  6. 体积小巧,适用于高密度 PCB 设计。

应用

该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用包括但不限于:
  1. 微处理器和数字 IC 的电源去耦。
  2. 模拟信号处理中的高频滤波。
  3. RF 和无线模块中的匹配网络。
  4. LED 驱动器和其他电源管理电路中的储能元件。
  5. 数据转换器(ADC/DAC)中的噪声抑制和信号调理。
  6. 音频设备中的音频耦合与隔离。
  由于其小型化特点,它也常被用在空间受限的设计场景中。

替代型号

C0603C105K4RACTU
  C0603C105M4RACTU

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C0603C105M4PAC7867参数

  • 现有数量14,862现货
  • 价格1 : ¥1.91000剪切带(CT)4,000 : ¥0.40851卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-