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C0603C104J5RAC7411 发布时间 时间:2025/5/12 21:12:38 查看 阅读:6

C0603C104J5RAC7411 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他厂商生产,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号调节应用。此电容器具有高可靠性和稳定性,适合在消费电子、通信设备以及工业控制等领域中使用。

参数

封装:0603
  容量:0.1μF (10nF)
  电压额定值:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603C104J5RAC7411 使用 X7R 温度补偿介质,确保其在宽温范围内具有稳定的电容量和较低的阻抗特性。0603 封装使其成为表面贴装技术 (SMT) 的理想选择,同时体积小巧且易于集成到紧凑型设计中。
  这款电容器支持自动化装配工艺,并具备良好的抗机械应力能力。由于采用了多层陶瓷结构,它能够在高频条件下提供优异的性能,非常适合需要稳定电容特性的应用场景。

应用

C0603C104J5RAC7411 广泛应用于以下领域:
  1. 电源电路中的去耦电容,用以减少噪声干扰。
  2. 模拟和数字电路中的滤波功能。
  3. RF 和无线通信模块中的信号调节。
  4. 数据转换器和放大器周围的旁路电容。
  5. 工业控制板卡及消费类电子产品中的通用电容需求。

替代型号

C0603C104K5RACTU
  C0603C104J5GAC
  C0603C104K5RAC

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C0603C104J5RAC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格15,000 : ¥0.80089卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-