C0603C103M5RAC3121 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如村田 (Murata)、TDK 等生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。它主要用于滤波、去耦、信号耦合以及储能等电路功能。
该电容器具有良好的高频特性,适合在高频率应用中使用,并且其小型化设计使其非常适合现代紧凑型电子产品。
封装:0603
容值:0.01μF (10nF)
电压额定值:50V
耐压等级:X7R
ESR:≤0.15Ω(典型值)
温度特性:-55°C至+125°C
公差:±20%
DC偏置特性:适中
工作频率范围:1MHz至1GHz
C0603C103M5RAC3121 使用 X7R 介质材料制成,这种材料能够提供稳定的电容量并在较宽的温度范围内保持性能。
这款电容器具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而确保了其在高频条件下的优异表现。
此外,它采用无铅制造工艺,符合 RoHS 标准,环保且适合大批量生产需求。
由于其小型化的 0603 封装设计,它可以在空间有限的应用场合下轻松集成到印刷电路板上。
该型号的电容器适用于多种场景,例如:
1. 数字和模拟电路中的电源去耦
2. 高频滤波器设计
3. RF 和无线通信模块中的信号耦合
4. 数据转换器的旁路电容
5. 工业控制设备中的噪声抑制
6. 消费类电子产品的音频处理电路
凭借其可靠性和稳定性,C0603C103M5RAC3121 成为许多工程师在设计高性能电子系统时的首选元件。
C0603C103M5RACTU
C0603C103M5RAC7830
C1608X7R1E103K4RAC