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C0603C103K4JAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 21:38:38 查看 阅读:10

C0603C103K4JAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,适用于高频和高密度电路设计。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和高容值特性,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0603
  容量:0.01μF(10nF)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603C103K4JAC7867采用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性,在-55℃到+125℃范围内,其容量变化不超过±15%,非常适合在不同环境条件下使用。
  该电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和焊接。此外,其小型化设计使其成为高密度PCB设计的理想选择。
  由于其低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),这款电容器特别适合高频旁路和去耦应用。

应用

该型号的电容器主要应用于电源滤波、信号耦合与解耦、RF电路中的匹配网络以及音频电路中的噪声抑制。
  它常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、路由器、交换机以及其他需要小型化和高性能的电子设备中。

替代型号

C0603C103K4RACTU
  C0603C103K4RACTU7
  GRM155R61A103KA12D

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C0603C103K4JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.27438卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,低耗散系数
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-