时间：2025/5/21 9:18:33
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C0603C103J4REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
这种电容器采用了X7R介电材料，具有较高的稳定性和温度特性，在工作温度范围内表现出较小的容量变化。
封装：0603
容量：0.01μF（10nF）
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0603C103J4REC7867 具有以下特点：
1. 高可靠性：采用先进的制造工艺和优质材料，确保在各种环境下保持良好的性能。
2. 温度稳定性：由于使用了X7R介质材料，即使在较大的温度范围内也能维持稳定的电容值。
3. 小型化设计：0603封装使其适合高密度电路板设计，能够节省空间。
4. 低ESL/ESR：具有较低的等效串联电感和等效串联电阻，从而提升了高频性能。
5. 抗振动性强：表面贴装结构提高了产品的抗机械冲击和振动能力。
该型号的电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波，消除不必要的干扰。
2. 耦合与去耦：在数字和模拟电路中作为耦合电容或去耦电容。
3. 噪声抑制：用于抑制电磁干扰(EMI) 和射频干扰(RFI)。
4. 定时电路：配合电阻构成RC定时电路。
5. 高速电路：其低ESL/ESR特性非常适合高速信号处理环境中的旁路应用。
C0603C103J4RACTU
C0603C103J5GACTU
