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JMK316BJ226MD-T 发布时间 时间:2025/6/11 21:20:04 查看 阅读:5

JMK316BJ226MD-T是一款高性能的工业级存储芯片,采用先进的闪存技术设计,具有高可靠性和低功耗的特点。该芯片适用于需要大容量数据存储和快速读写的应用场景,例如嵌入式系统、工业控制设备以及消费电子领域。
  该芯片采用了BGA封装形式,能够在恶劣的工作环境下保持稳定性能,同时支持多种接口协议,便于与不同类型的主控单元进行连接和通信。

参数

工作电压:1.8V~3.6V
  存储容量:256Mb
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40℃~+85℃
  数据保留时间:10年
  擦写寿命:10万次
  封装形式:BGA
  引脚数量:16

特性

JMK316BJ226MD-T的主要特点是其高度集成化的设计和出色的可靠性。首先,该芯片具备极低的待机功耗,在深度睡眠模式下电流消耗小于1μA,非常适合电池供电的设备。其次,它支持高速数据传输,最高速度可达80MHz,并且内置ECC(错误校正码)功能,可以有效提升数据的完整性。
  此外,该芯片还集成了多种保护机制,如写保护、地址保护等,防止意外操作导致的数据丢失或损坏。其宽温工作范围使其在极端环境下的表现依然优异,适合户外或工业应用场景。

应用

JMK316BJ226MD-T广泛应用于各类需要非易失性存储的电子产品中,包括但不限于以下领域:
  1. 嵌入式控制器
  2. 工业自动化设备
  3. 智能仪表
  4. 医疗设备
  5. 物联网终端节点
  6. 消费类电子产品的固件存储
  这款芯片因其卓越的性能和稳定性,成为许多高要求应用的理想选择。

替代型号

JMK316BJ227MD-T
  JMK316BJ225MD-T
  JMK316BJ228MD-T

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JMK316BJ226MD-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列M
  • 电容22µF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±20%
  • 温度系数X5R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-2234-6