时间：2025/5/23 19:45:56
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C0603C103J2REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装的表面贴装器件。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，用于滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。
这种型号的电容器采用了稳定的介质材料，确保其在各种工作条件下的性能可靠性和稳定性准，适合自动化表面贴装工艺。
封装：0603
容量：0.01μF（10nF）
容差：±5%
额定电压：50V
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.1Ω
C0603C103J2REC7867 具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，能够在高频条件下保持良好的性能表现。其 X7R 介质材料提供了较高的温度稳定性，能够在宽温范围内保持较小的容量变化。
该电容器的尺寸紧凑，适合高密度电路板设计，同时具备较强的抗机械应力能力。此外，其优异的电气特性和可靠性使其成为众多应用场合的理想选择。
C0603C103J2REC7867 常用于以下场景：
1. 电源滤波和去耦，减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 高频信号处理中的耦合与旁路功能。
3. 模拟和数字电路中的信号调节。
4. RF 和无线通信模块中的匹配网络。
5. 工业控制系统中需要高可靠性的电路部分。
C0603C103K5RACTU
C0603C103K5RACTU7867
C0603C103J5RACTU
