时间：2025/5/13 10:49:15
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C0603C102F3GEC7867 是一款陶瓷贴片电容器，采用 MLCC（多层陶瓷电容器）技术制造。其封装为 0603 英寸尺寸，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号具有高稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器的主要特点是体积小、容量精度高、耐高温以及低等效串联电阻（ESR），非常适合高频滤波、去耦和信号耦合等应用场景。
封装：0603
容量：100pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：NP0温度范围：-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻（ESR）：极低
等效串联电感（ESL）：极低
直流偏置特性：无显著变化
C0603C102F3GEC7867 使用 NP0 介质材料，确保了在温度变化时的极高稳定性，温度系数接近零。这种类型的电容器适合需要高度频率稳定的电路设计。此外，MLCC 技术赋予了它紧凑的结构，使其成为高密度 PCB 设计的理想选择。
由于其低 ESR 和 ESL 特性，此电容器可以有效减少高频噪声并提高电源系统的稳定性。同时，它的高耐压能力（50V）使其能够在多种供电环境中使用，而不必担心过压问题。
在焊接过程中，该型号具有良好的耐热性能，能够承受标准回流焊工艺带来的高温影响。
该型号的电容器通常用于以下场景：
1. 高频滤波器设计中的信号处理
2. 数字电路中的电源去耦
3. 射频电路中的阻抗匹配
4. 振荡器和滤波器网络
5. 工业自动化设备中的噪声抑制
6. 消费电子产品如智能手机和平板电脑中的音频电路
C0603C102F3GEC7867 的高可靠性和小尺寸使得它特别适合便携式设备和其他空间受限的应用场合。
C0603C102F5GACTU
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C0603C102F3GACD7
