C04UL3R0B-6SN-X0T 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有稳定的电气特性和良好的温度补偿性能。
这种电容器支持自动化贴片生产,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
封装:0402
容量:3pF
额定电压:6V
介质材料:X7R
容差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
C04UL3R0B-6SN-X0T 具备以下特点:
1. 小型化设计,适合高密度组装的 PCB 板;
2. X7R 介质提供优异的温度稳定性,容量变化在 -55°C 到 +125°C 范围内不超过 ±15%;
3. 高频特性良好,适用于射频电路中的滤波和匹配网络;
4. 容量稳定,受直流偏置影响较小;
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅;
6. 可靠性高,适用于恶劣环境下的长时间运行。
此型号的电容器主要应用于以下场景:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;
2. 通信设备中的射频前端电路,包括滤波器和匹配网络;
3. 工业控制设备中的信号调理电路;
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号耦合;
5. 医疗设备中对精度要求较高的信号处理电路。
C0402X7R1E3P0BN08, GRM043C80J3R0L