时间：2025/6/6 16:36:42
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C04UL3R0B-6SN-X0T 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号采用 X7R 介质材料，具有稳定的电气特性和良好的温度补偿性能。
这种电容器支持自动化贴片生产，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
封装：0402
容量：3pF
额定电压：6V
介质材料：X7R
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
C04UL3R0B-6SN-X0T 具备以下特点：
1. 小型化设计，适合高密度组装的 PCB 板；
2. X7R 介质提供优异的温度稳定性，容量变化在 -55°C 到 +125°C 范围内不超过 ±15%；
3. 高频特性良好，适用于射频电路中的滤波和匹配网络；
4. 容量稳定，受直流偏置影响较小；
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅；
6. 可靠性高，适用于恶劣环境下的长时间运行。
此型号的电容器主要应用于以下场景：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块；
2. 通信设备中的射频前端电路，包括滤波器和匹配网络；
3. 工业控制设备中的信号调理电路；
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号耦合；
5. 医疗设备中对精度要求较高的信号处理电路。
C0402X7R1E3P0BN08, GRM043C80J3R0L
