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C0402Y5V160-223MNP 发布时间 时间:2025/5/19 8:36:33 查看 阅读:7

C0402Y5V160-223MNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容元件。该型号采用 0402 封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。此电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦等电路功能。
  其主要特点是小型化设计、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),能够在高频应用中提供出色的性能。

参数

封装:0402
  尺寸:约 0.4mm x 0.2mm
  介质材料:Y5V
  额定电压:16V
  标称容量:22pF
  容量公差:±20%
  工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
  直流偏置特性:适中
  频率特性:良好

特性

C0402Y5V160-223MNP 的核心特性在于其小体积和高效能表现。0402 封装使得它非常适合用于空间受限的紧凑型设计,例如移动设备和可穿戴技术。
  Y5V 介质提供了较高的容量密度,但需要注意的是,这种介质在温度和电压变化时可能会导致容量波动较大,因此不推荐用于对容量稳定性要求极高的场合。
  此外,该电容器的工作温度范围适合一般消费类电子产品,但如果需要更宽的工作温度范围,则可能需要选择其他介质类型(如 X7R 或 C0G)。
  由于其标称容量为 22pF,通常用于高频信号处理或射频电路中的滤波和匹配网络。容量公差 ±20% 表明实际容量可能在 17.6pF 到 26.4pF 之间,需根据具体应用进行调整和验证。

应用

C0402Y5V160-223MNP 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 射频 (RF) 电路中的匹配网络和滤波器。
  3. 高速数字电路中的去耦电容,用以减少电源噪声。
  4. 可穿戴设备和其他小型化设计中的嵌入式系统。
  5. 移动通信设备中的高频信号调理电路。
  需要注意的是,由于 Y5V 介质的温度和电压敏感性,该电容器不适合用于精密模拟电路或需要极高稳定性的场景。

替代型号

C0402C220N9PAAC, C0402X5R1C223K120AA, C0402C220N4PACTU