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C0603X122G8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 22:16:47 查看 阅读:4

C0603X122G8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号通常用于需要高频性能和高稳定性的电路设计中,其材料特性和结构使得它在滤波、耦合、去耦等应用场景中表现出色。
  该电容器具有 X7R 温度特性,意味着它的容量在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化较小,适合于对温度稳定性要求较高的场合。

参数

封装:0603
  电容值:120pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X122G8HAC7867 具备优良的电气特性和机械稳定性,其主要特点包括:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质材料制造,确保长期使用的稳定性和可靠性。
  2. 小型化设计:0603 封装使其适用于空间受限的应用环境。
  3. 宽温工作范围:X7R 温度特性允许其在极端温度条件下保持稳定的电容值。
  4. 低ESL 和低ESR:优化了高频性能,减少信号失真和能量损耗。
  5. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。

应用

这种电容器广泛应用于消费电子、工业设备及通信领域。具体应用包括:
  1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的噪声,保证信号的纯净性。
  2. 耦合与解耦:在模拟和数字电路中起到隔离直流成分的作用,同时提供稳定的电源供给。
  3. 射频电路:适用于高频场景下的匹配网络和滤波器设计。
  4. 时钟振荡电路:为微控制器或其他时序元件提供精确的时间基准。
  5. 数据传输线路保护:减少电磁干扰,提高数据完整性。

替代型号

C0603C122K4RACTU
  C0603C122J5GACTU
  C0603C122K5RACTU

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C0603X122G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.23206卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-