时间：2025/5/23 19:47:08
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C0402X7R6R3-473KNP是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的贴片电容。该型号使用X7R介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，适合应用于高频电路和对温度特性有一定要求的场景。
其主要用途包括去耦、滤波、旁路以及信号耦合等，在消费电子、通信设备、工业控制等领域中广泛使用。
封装：0402
容量：47pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0402X7R6R3-473KNP采用X7R介质材料，这种材料具备良好的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内容量变化不超过±15%。同时，它还具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特点，这使其非常适合用于高频应用场合。
此外，由于其小型化设计（0402封装），能够有效节省PCB空间，并且适用于自动化贴装工艺。该型号在高密度布局环境中表现出优异的性能，同时保持了较高的电气稳定性和机械强度。
该电容器适用于各种需要小体积和高性能的电子设备中，例如：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等）中的电源管理模块；
2. 无线通信系统中的射频前端电路；
3. 工业控制系统中的信号调理电路；
4. 医疗设备中的精密测量电路；
5. 高速数据传输接口的滤波与去耦处理。
C0402X7R1C473K120AA
C0402X7R6BB473M
GRM043C80J473KE99
