时间：2025/6/21 14:45:31
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C0402X7R250-822KNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0402 封装系列。该型号采用 X7R 介电材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。适用于广泛的电子设备中，如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
其主要特点是体积小、性能可靠，并且在指定的温度和电压范围内表现出稳定的电容值。
封装：C0402
电容值：22pF
额定电压：25V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：0.4mm × 0.2mm
终端材质：镀锡
1. 温度特性优异：X7R 介质确保在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容值的变化率不超过 ±15%。
2. 高可靠性：产品经过严格的筛选测试，适合长时间运行环境。
3. 稳定的电气性能：即使在高频或高纹波电流条件下，也能保持稳定的电容值。
4. 超小型化设计：C0402 封装非常适合空间受限的应用场合，例如便携式电子产品和高密度电路板。
5. 低 ESL 和 ESR：有助于减少信号失真并提高整体系统效率。
C0402X7R250-822KNP 主要用于以下领域：
1. 高速数字电路中的电源滤波。
2. 射频和微波电路中的信号耦合与解耦。
3. 模拟电路中的旁路电容。
4. 音频设备中的噪声抑制。
5. 医疗设备、消费类电子产品及通信设备中的各种高频应用场景。
由于其超小尺寸和高性能表现，特别适用于需要高密度贴片组件的设计。
C0402X7R250-822MNP
C0402X7R250-822KNE
