C0402X7R221M500NTB是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介电材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制应用中的去耦、滤波和平滑电路。
这种电容器在高频应用中表现出优异的性能,其小型化设计使其非常适合高密度PCB布局。
封装:0402
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±20%
温度特性:X7R
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
C0402X7R221M500NTB的主要特性包括:
1. 高可靠性:X7R材料确保电容器在宽温度范围内具有稳定的容量表现,即使在极端环境条件下也能正常工作。
2. 小型化设计:0402封装显著节省PCB空间,适合现代紧凑型电子产品。
3. 低ESL和ESR:由于采用了先进的制造工艺,这款电容器具有较低的等效串联电阻和等效串联电感,使其成为高频应用的理想选择。
4. 良好的直流偏置稳定性:相比其他类型的陶瓷电容器,X7R材料能够保持较高的容量稳定性,即使在施加直流电压时也不会大幅降低。
5. 易于焊接:表面贴装技术使安装过程更加高效且可靠,同时减少了因手工焊接带来的潜在问题。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块中的滤波和平滑功能。
2. 通信设备:例如路由器、交换机和基站中的信号调理电路。
3. 工业控制:用于各类自动化设备中的电源滤波及噪声抑制。
4. 汽车电子:在汽车电子系统中作为去耦电容或信号滤波元件使用。
5. 医疗设备:支持医疗仪器中的精密模拟信号处理部分。
C0402X7R2A221M500NT, C0402X7R2A221K500NT