时间：2025/5/29 16:23:27
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C0402X6S6R3-475MNP是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装器件，广泛应用于各种电子电路中。该型号的电容器采用0402封装形式，具有小体积、高可靠性和良好的高频特性，适用于空间受限且对性能要求较高的设计场景。
这类电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及RF电路中的匹配网络等应用。由于其尺寸小、性能稳定，是现代电子产品中不可或缺的基础元件。
封装：0402
容量：4.7pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X6S
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
C0402X6S6R3-475MNP具有以下显著特性：
1. 小型化设计：采用0402封装，适合紧凑型电路板布局。
2. 高频性能优异：MLCC结构使其在高频应用中表现出较低的ESR和ESL。
3. 稳定性好：X6S温度特性保证了电容值在宽温度范围内变化较小。
4. 可靠性高：多层陶瓷技术提高了产品的机械强度和电气稳定性。
5. 兼容性强：支持标准的回流焊工艺，便于自动化生产。
该型号电容器主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块。
2. 工业控制设备：用于数据采集系统和传感器接口电路。
3. 通信设备：适用于射频前端电路和信号处理单元。
4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统及导航模块中的滤波与耦合功能。
5. 医疗设备：如便携式健康监测仪器中的高频电路部分。
C0402X6S6R3-475KMQ, C0402X6S6R3J475K
