时间：2025/6/21 14:40:25
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C0402X5R6R3-475MNP 是一款片式多层陶瓷电容器（MLCC），具有小尺寸、高可靠性和良好的高频性能。该型号属于 0402 封装，适合表面贴装技术（SMT）应用。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0402
容值：4.7nF
额定电压：50V
耐压：50V
介质材料：X5R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
ESR：≤0.1Ω
频率特性：良好
C0402X5R6R3-475MNP 的主要特点是其小型化设计和高稳定性。0402 封装使其非常适合在空间受限的电路板上使用。X5R 介质材料提供了优良的温度稳定性和容量变化率，在 -55°C 到 +85°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR），能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
由于采用了多层陶瓷技术，这款电容器能够在较宽的频率范围内保持较低的阻抗，同时具备较长的使用寿命和高可靠性。
该型号电容器适用于各种需要高性能去耦和滤波的场景，包括但不限于：
1. 数字和模拟电路中的电源去耦
2. 高频信号滤波
3. RF 和无线通信模块中的匹配网络
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑
5. 工业控制设备中的电源滤波
6. 数据通信设备中的信号完整性优化
7. 医疗设备中的敏感信号处理
C0402X5R1C475MNP
C0402X5R1E475K
C0402X5R1C475K
