时间：2025/5/12 21:02:24
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C0402X5R6R3-475KNP 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子电路中。该型号采用 X5R 介质材料，具有较高的温度稳定性，适用于需要高频特性和低ESR的应用场景。其封装尺寸为 0402 英寸（约1.0mm x 0.5mm），适合高密度贴片组装。
容量：47pF
额定电压：6.3V
公差：±5%
直流偏置特性：低
温度范围：-55°C 至 +85°C
封装类型：0402
介质材料：X5R
工作温度系数：±15%
表面贴装：是
C0402X5R6R3-475KNP 的主要特性包括小型化设计和出色的电气性能。
1. 封装小巧，占用空间小，非常适合高密度PCB布局。
2. 使用 X5R 介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备良好的频率响应。
3. 容量精度高，公差控制在 ±5%，确保了电路中的稳定性。
4. 良好的抗直流偏置能力，即使在实际应用中有直流偏置电压存在，电容值的衰减也相对较小。
5. 可靠性高，适合长期运行于工业、消费类及通信设备中。
由于其优异的电气性能和紧凑的设计，C0402X5R6R3-475KNP 广泛应用于以下领域：
1. 高频滤波器和匹配网络，在射频和无线通信设备中起到关键作用。
2. 振荡电路，用于晶振旁路或时钟信号生成。
3. 去耦电容，在电源线路中提供稳定电压并减少噪声干扰。
4. 消费电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理和信号处理模块。
5. 工业自动化设备中的信号调理和滤波环节。
C0402X5R1C475M160AA, GRM155R60J475KA01D
