时间：2025/6/9 15:40:13
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C0402X5R6R3-474MNP是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的贴片式元件。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，主要用于旁路、去耦、滤波和储能等功能。
该型号采用了X5R温度特性材料，具有良好的温度稳定性，在指定的温度范围内，容量变化较小，适合用于对温度敏感的应用场景。
封装：0402
电容值：0.47μF
额定电压：16V
温度特性：X5R（-55℃至+85℃，容量变化±15%）
耐压值：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+85℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
介质材料：陶瓷
端电极材料：锡银铜合金
C0402X5R6R3-474MNP采用了0402的小型封装，体积小巧，非常适合在高密度PCB设计中使用。其X5R温度特性保证了电容器在较宽的工作温度范围内仍能保持稳定的电容值，特别适用于需要高稳定性的应用环境。
此外，这种电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其能够快速响应电流变化，非常适合高频滤波和电源去耦等应用。同时，由于其高可靠性和低成本，该型号被广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
C0402X5R6R3-474MNP主要应用于以下领域：
1. 高频电路中的滤波和信号调节；
2. 电源电路中的去耦和旁路功能；
3. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等；
4. 通信设备，如路由器、交换机等；
5. 工业自动化设备中的控制电路；
6. LED驱动电路中的储能和滤波功能。
C0402X5R1C474M160AA
C0402X5R1C474M160AB
C0402X5R1E474M160AA
