时间：2025/6/27 16:17:38
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C0402X5R6R3-225MNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。它采用 C0402 封装，适用于高频和高密度电路设计。该电容器具有良好的温度稳定性和频率响应，适合用于电源去耦、信号滤波以及各种电子设备中的储能应用。
其介质材料为 X5R 类型，能够在较宽的温度范围内（-55°C 至 +85°C）保持相对稳定的电容值变化率。
封装：0402
尺寸：0.4mm x 0.2mm
额定电压：6.3V
电容量：22pF
容差：±5%
温度特性：X5R (-55°C to +85°C, ΔC ≤ ±15%)
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESR：低
DF（耗散因数）：<0.10@1kHz
C0402X5R6R3-225MNE 的主要特点是其小型化设计和高性能表现。
1. 封装紧凑：采用 0402 封装形式，非常适合高密度 PCB 布局需求。
2. 高稳定性：使用 X5R 温度补偿材料，在 -55°C 到 +85°C 范围内电容量的变化不超过 ±15%，满足大多数对温度敏感的应用场景。
3. 低等效串联电阻（ESR）和低耗散因数（DF），使得该电容器在高频条件下表现出色。
4. 高可靠性：符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺，并具备优异的抗机械应力能力。
5. 广泛兼容性：可应用于消费电子、通信设备及工业控制领域等多种场合。
这种型号的 MLCC 主要应用于以下场景：
1. 滤波电路：用作输入/输出滤波器元件，减少电源噪声并提高系统稳定性。
2. 去耦作用：放置于芯片供电引脚附近，以消除高频干扰并维持局部电源电压稳定。
3. 信号调节：可用于射频前端模块中，帮助平滑信号并抑制不必要的谐波分量。
4. 时钟电路：作为振荡回路的一部分，确保精确的时钟生成。
5. 数据存储设备：如 SSD 或闪存卡内部，用于保护数据完整性。
C0402X5R1B225MNEAD
C0402X5R6BB225M
GRM155R60J225ME19
