供电电压：3.0V至5.5V
　　隔离耐压：5000VRMS（符合UL1577标准）
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　信号传输速率：最大支持150Mbps
　　传播延迟：最大75ns
　　通道配置：双通道（双向可配置）
　　绝缘材料等级：增强型隔离
　　认证标准：UL、CSA、IEC 60747-5-2
　　封装形式：16引脚SOIC宽体封装

NA03-T2S09具有出色的电气性能和稳定性，其核心优势在于采用了高性能的电容耦合隔离技术，能够有效阻断不同电路部分之间的地环路干扰，提升系统抗噪能力。该器件的双通道设计允许用户根据应用需求灵活配置为输入或输出通道，支持高速数据传输，适用于各种数字信号隔离场景。其宽电压供电范围（3.0V至5.5V）使其能够兼容多种逻辑电平系统，包括1.8V系统的电平转换功能。
　　此外，NA03-T2S09具备强大的抗电磁干扰能力（EMI）和抗静电放电（ESD）能力，能够在复杂的工业环境中稳定运行。该芯片的增强型隔离等级符合IEC 60747-5-2国际标准，确保在高电压应用中的安全性。其传播延迟低至75ns以内，适用于对实时性要求较高的控制系统。16引脚SOIC宽体封装不仅节省空间，还便于PCB布局和自动化生产，提高了系统的可靠性和可维护性。

NA03-T2S09广泛应用于工业自动化控制系统、PLC（可编程逻辑控制器）、电机驱动器、智能电表、医疗设备、通信设备以及各种需要电气隔离的数字接口中。其高速传输能力与高隔离耐压特性使其特别适合用于隔离CAN、RS-485、I2C等通信总线，以及用于隔离ADC/DAC等模拟前端电路的数字控制部分。在电机控制和变频器应用中，NA03-T2S09能够有效隔离主控单元与功率模块之间的信号传输，提升系统的抗干扰能力与安全性。

SI8622BB-B-IS