时间：2025/5/16 15:43:35
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C0402X5R6R3-223KNP是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。该型号属于0402封装尺寸，适用于高密度贴片电路设计，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦等功能，同时其小型化设计有助于节省PCB空间，提升整体设计的紧凑性。
封装尺寸：0402英寸
电容值：22nF
额定电压：6.3V
介质材料：X5R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C至+85°C
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.07Ω
1. 小型化设计：采用0402封装，适合高密度电路板布局。
2. 高稳定性：X5R介质材料在温度变化范围内表现出较小的容量偏差，满足严格的电气性能要求。
3. 宽温度范围：支持从-55°C到+85°C的工作环境，适应多种应用场景。
4. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够提高高频性能和降低功率损耗。
5. 公差为±10%，确保批量生产的电气一致性。
1. 滤波：用于电源电路中的噪声抑制和信号滤波。
2. 去耦：在IC供电引脚处作为去耦电容，减少电源纹波对芯片的影响。
3. 耦合：在模拟信号链路中传递交流信号，同时隔断直流分量。
4. 消火花：用于继电器或开关触点处，防止因电弧引起的损坏。
5. 消振：在电机驱动或其他振动敏感场景下，吸收瞬态干扰和尖峰电压。
C0402X5R1E223M120AA
C0402X5R1C223K4RAC
C0402X5R6B223M120AA
