时间：2025/5/12 10:12:00
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C0402X5R250-104KNP 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 C0G 介质材料，具有高稳定性和低温度系数的特点。该型号适用于高频电路和对稳定性要求较高的应用场景。其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合表面贴装技术 (SMT) 的小型化设计需求。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域，提供可靠的性能表现。
容量：0.1μF
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G（NP0）
封装类型：0402英寸
ESR：≤0.1Ω
DF（损耗角正切）：<0.001
C0402X5R250-104KNP 具有以下显著特点：
1. 稳定性高：采用 C0G 介质材料，确保在宽温度范围内具有极小的容量变化，温度系数接近零。
2. 小型化设计：0402 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 高可靠性：具备良好的抗振动和抗冲击性能，能够适应各种复杂的工作环境。
4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低损耗角正切 (DF)，确保在高频应用中的优异表现。
5. 容差范围合理（±10%），满足大多数实际电路设计需求。
该型号电容器适用于以下典型应用场景：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波，减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在高频电路中作为耦合电容或去耦电容使用。
3. 时钟振荡电路：配合晶振或其他元件实现稳定的时钟信号输出。
4. 数据通信设备：如路由器、交换机等网络设备中的信号调理。
5. 消费电子产品：例如智能手机、平板电脑等便携式设备中的电源管理部分。
6. 工业自动化控制：用于数据采集模块、传感器接口等精密电路中。
C0402C104K5RAC, GRM155R60J104KA01D, KEMCAP104K5X7RF53A0402
