时间：2025/6/3 18:26:22
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C0402X5R104K250NTB是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于片式电容器，采用X5R温度特性材料制造。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为0402英寸，适合表面贴装技术（SMT）应用。
该电容器的介质材料X5R提供了良好的温度稳定性和容量变化范围，在-55°C到+85°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。由于其小型化设计和高性能特点，C0402X5R104K250NTB在现代电子设备中非常常见。
封装尺寸：0402英寸
标称容量：0.1μF (104表示10^(4)*0.01pF)
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X5R (-55°C to +85°C, 容量变化≤±15%)
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESL：低
ESR：低
C0402X5R104K250NTB的主要特性包括小型化设计，使其非常适合空间受限的应用场景；采用了X5R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能；低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR）确保了优秀的高频性能；其高可靠性和长寿命也使得它成为众多电子电路中的首选元件。
此外，该电容器支持自动化表面贴装工艺，提升了生产效率并降低了人工成本。其无铅设计符合RoHS环保标准，满足全球市场的法规要求。
C0402X5R104K250NTB适用于多种电子电路中的耦合、滤波、旁路和去耦功能。具体应用包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号调理。
2. 通信设备中的射频和中频电路。
3. 工业控制系统的电源管理和信号处理。
4. 计算机主板和其他数字电路中的噪声抑制。
5. 音频设备中的信号耦合与滤波。
6. 医疗设备中的敏感信号处理。
由于其小尺寸和高性能，这款电容器特别适合于需要高密度集成和高可靠性的应用环境。
C0402X5R104K250AB, C0402X5R104K250AC, C0402X5R104K250AT
