时间：2025/5/27 18:28:58
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C0402X5R100-225MNP 是一款片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X5R 温度特性材料制造，具有高可靠性和良好的温度稳定性。该型号属于 0402 尺寸封装，适用于高密度贴装应用场合。
这款电容器广泛用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高频滤波和去耦的场景中。
尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
电容值：100pF
额定电压：25V
温度特性：X5R（-55°C至+85°C，变化范围±15%）
封装类型：表面贴装
公差：±5%
1. 采用 X5R 高性能介质材料，确保在宽温度范围内具有稳定的电容值。
2. 小型化设计，适合高密度电路板贴装需求。
3. 具备优异的高频特性和低等效串联电阻（ESR）。
4. 可靠性高，满足现代电子设备对高性能被动元件的需求。
5. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
1. 滤波电路中的高频信号处理。
2. 微处理器及数字电路的电源去耦。
3. 射频模块中的匹配网络。
4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
5. 移动通信设备中的谐振和耦合功能。
C0402X5R1C101K5P、C0402X5R1C101K1P、C0402X5R1E101K5P
