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C0402X5R100-225MNP 发布时间 时间:2025/5/27 18:28:58 查看 阅读:10

C0402X5R100-225MNP 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X5R 温度特性材料制造,具有高可靠性和良好的温度稳定性。该型号属于 0402 尺寸封装,适用于高密度贴装应用场合。
  这款电容器广泛用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高频滤波和去耦的场景中。

参数

尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
  电容值:100pF
  额定电压:25V
  温度特性:X5R(-55°C至+85°C,变化范围±15%)
  封装类型:表面贴装
  公差:±5%

特性

1. 采用 X5R 高性能介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容值。
  2. 小型化设计,适合高密度电路板贴装需求。
  3. 具备优异的高频特性和低等效串联电阻(ESR)。
  4. 可靠性高,满足现代电子设备对高性能被动元件的需求。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。

应用

1. 滤波电路中的高频信号处理。
  2. 微处理器及数字电路的电源去耦。
  3. 射频模块中的匹配网络。
  4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  5. 移动通信设备中的谐振和耦合功能。

替代型号

C0402X5R1C101K5P、C0402X5R1C101K1P、C0402X5R1E101K5P

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