C0402X5R100-106MNP是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸系列。该型号采用X5R介质材料,具有良好的温度特性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。0402封装使其非常适合高密度贴片安装,尤其是在空间受限的设计中。
该电容器主要应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路等领域。其出色的电气性能和可靠性使得它在消费电子、通信设备、工业控制以及其他电子产品中得到广泛应用。
封装:0402
介质材料:X5R
标称容量:100pF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度范围:-55°C 至 +85°C
直流偏置特性:低
静电容量变化率:±15%(-55°C至+85°C)
C0402X5R100-106MNP采用了X5R介质材料,这种材料具有高介电常数和良好的温度稳定性,能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值。
0402封装是目前非常流行的微型化封装之一,适合用于小型化设计的电子设备中。它的体积小,重量轻,能够显著提高电路板的空间利用率。
该电容器具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),这使得它在高频应用中表现出色,能够有效滤除高频噪声。
此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,环保且易于加工。
C0402X5R100-106MNP主要用于高频电路中的电源滤波、信号耦合、旁路和去耦等功能。
在射频模块中,它可以用来匹配阻抗或作为谐振电路的一部分。
在微处理器和数字电路中,这种电容器可以提供稳定的电源供应,消除电源线上的高频干扰。
此外,它也适用于音频设备、无线通信设备、医疗电子设备以及其他需要高性能电容器的场合。
C0402X5R100J106M, C0402X5R101K106M