C0402T331J5RCL7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于表面贴装技术 (SMT)。该型号属于 C 系列的 MLCC 电容器,具有小尺寸和高可靠性的特点,适合高频应用和需要紧凑设计的电路。其外形尺寸为 0402 英寸(约 1.0mm x 0.5mm),并提供低 ESL 和 ESR 特性,从而保证了出色的频率响应性能。
该电容器使用 X7R 或类似的温度特性材料制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
直流偏置特性:较低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0402T331J5RCL7867 具有以下显著特性:
1. 小型化设计:0402 封装使其非常适合空间受限的应用场景,例如移动设备、可穿戴技术和物联网设备。
2. 高可靠性:采用 X7R 温度补偿介质,确保在不同温度条件下表现出优异的稳定性。
3. 低 ESR 和低 ESL:由于其结构特点,该型号在高频下表现出极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),因此适合滤波和去耦应用。
4. 宽工作温度范围:从 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围使它能够适应多种环境条件下的应用。
5. 耐焊性:具备良好的耐焊接热冲击能力,适合标准的回流焊接工艺。
该型号的电容器适用于以下领域:
1. 滤波:在电源线路上用作滤波电容器以减少噪声干扰。
2. 去耦:在集成电路供电端口提供稳定电压支持,防止高频信号波动。
3. 耦合:用于音频和射频电路中作为信号耦合元件。
4. 匹配网络:在射频前端模块中进行阻抗匹配。
5. 移动通信设备:如智能手机和平板电脑中的高频电路部分。
6. 工业控制与消费电子:包括家用电器、汽车电子以及医疗设备等对小型化元器件需求较高的场合。
C0402X7R331J5RAC, C0402C331J5GACTU, GRM155R60J330JE99