类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%（典型值根据型号不同）
　　最大正向电流（IF）：60mA
　　最大反向电压（VR）：5V
　　集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SOP-4 或 DIP-4

H11A23SD 光耦合器具有多种优良特性，适用于多种电子系统设计。其核心特性包括高速传输能力、良好的隔离性能和稳定的电气特性。
　　首先，该器件具有高速响应能力，典型上升时间和下降时间均在2μs左右，适用于需要快速信号隔离的应用场景，例如数字通信、脉冲信号传输和开关电源控制等。高速性能确保了信号在传输过程中保持较高的完整性，减少延迟和失真。
　　其次，H11A23SD 提供了优异的电气隔离性能，其输入与输出之间的绝缘电压通常可达到5000Vrms以上，从而有效防止高压侧对低压侧的影响。这种特性使其广泛应用于工业控制系统、电机驱动、变频器等高电压环境中，以保护敏感电子设备免受高压干扰或损坏。
　　此外，该光耦具有较宽的工作温度范围（-55°C 至 +125°C），确保其在极端环境条件下仍能稳定运行。这种耐温性能使其适用于工业设备、汽车电子、电源管理系统等对环境适应性要求较高的应用场景。
　　从电气特性来看，H11A23SD 的电流传输比（CTR）通常在50%至600%之间，具有较高的灵敏度，使得其在低电流驱动条件下仍能有效工作。同时，其最大正向电流为60mA，集电极-发射极最大电压为30V，能够满足多种电路设计需求。

H11A23SD 主要应用于需要电气隔离和信号传输的电子电路中。常见应用包括：开关电源中的反馈控制回路隔离；工业自动化系统的信号隔离与控制；电机驱动器中的隔离保护；可编程逻辑控制器（PLC）中的输入/输出接口隔离；交流/直流电源管理系统的隔离通信；以及各类嵌入式系统中的数字信号隔离环节。

HCPL-2630, PC817C, TLP521-1, EL3H7-G