C0402C919D4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0402 封装尺寸的贴片元件。它广泛应用于需要小型化和高可靠性的电子电路中,如消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和频率响应性能。
这种电容器的主要作用是存储电荷并在电路中提供滤波、耦合、去耦和旁路等功能。由于其小尺寸和高性能,非常适合用于高密度印刷电路板设计。
封装:0402
标称电容值:9pF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0402C919D4HAC7867 的主要特点是体积小巧且电气性能优异。0402 封装使其成为紧凑型设计的理想选择,而 X7R 材料确保了在宽温度范围内电容量变化较小(最大变化 ±15%)。此外,该电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高高频下的性能。
它的高可靠性来源于制造过程中严格的质量控制,同时表面贴装技术允许自动化装配,提高了生产效率。由于采用了陶瓷介质,此电容器还表现出极高的化学稳定性,不会受到湿气或其他环境因素的影响。
C0402C919D4HAC7867 常见的应用场景包括但不限于:
1. 滤波:用于电源输入端的去耦或 RF 信号路径中的滤波处理。
2. 耦合:音频放大器和其他模拟电路中作为交流信号的耦合元件。
3. 旁路:为微控制器、数字逻辑芯片供电时消除噪声干扰。
4. 高频电路:适用于射频模块、无线通信系统及雷达相关产品。
5. 紧凑型设计:因小型封装适合便携式设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
C0402C919D4GACTU, C0402X7R9C9P1K4H