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C0402C682M3REC7411 发布时间 时间:2025/5/10 16:53:44 查看 阅读:3

C0402C682M3REC7411 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于高频滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于村田制作所的 C 系列,具有高可靠性和优异的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备及工业领域。

参数

封装:0402
  容量:68pF
  容差:±20%
  额定电压:3V
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.4mm x 0.2mm

特性

C0402C682M3REC7411 使用 C0G (NP0) 介质材料,这种介质在温度变化时具有极低的电容漂移特性,因此非常适合需要高稳定性的电路设计。
  C0G 材料还具有较高的 Q 值和较低的介质损耗,使其成为射频和高频应用的理想选择。
  此外,该电容器的小型化封装 (0402) 可以有效节省 PCB 空间,并且其高可靠性确保了长期稳定的性能表现。
  由于采用了先进的制造工艺,这款 MLCC 在高频条件下表现出卓越的性能,同时具备良好的抗机械应力能力。

应用

该电容器适用于各种高频电路中的信号滤波、谐振、耦合以及电源线去耦等功能。
  典型应用场景包括:
  1. 射频模块中的匹配网络与滤波器设计。
  2. 高速数字电路中的电源退耦。
  3. 振荡器和时钟电路中的频率稳定元件。
  4. 医疗设备、汽车电子和消费电子产品中的精密信号处理电路。
  5. 工业控制系统的噪声抑制与信号完整性优化。

替代型号

C0402C682M5RAC7411
  GRM043C60J680ME15

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C0402C682M3REC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格50,000 : ¥0.07947卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-