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C0402C680M8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 1:40:17 查看 阅读:4

C0402C680M8HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。它采用陶瓷介质材料制成,具有小体积、高可靠性和优异的频率特性,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波功能。
  该型号遵循EIA 0402封装标准,其尺寸小巧,适合高密度贴装设计。由于其出色的电气性能和稳定性,广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0402
容量:68pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质类型:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:极低
DF(损耗角正切):极低

特性

C0402C680M8HAC7867使用C0G(NP0)介质,这种介质的特点是温度系数非常低,在整个工作温度范围内具有极高的稳定性,容量几乎不随温度变化而改变。
  此外,该电容器还具有良好的抗老化性能和频率特性,即使在高频条件下也能保持稳定的电气性能。
  其小型化的封装设计非常适合现代电子产品的紧凑布局需求,同时具备较高的机械强度以应对回流焊过程中的热冲击。

应用

该型号主要应用于高频电路中的信号耦合与解耦,例如射频模块、无线通信设备以及音频处理电路等。
  由于其高稳定性和低损耗特性,也常用于振荡器、滤波器以及其他需要精密电容值的场合。
  另外,在电源管理电路中,可以作为去耦电容来降低噪声并提高系统的电磁兼容性(EMC)。

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C0402C680M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格40,000 : ¥0.04758卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-