C0402C563K9RAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所生产,适用于高频电路、滤波器以及电源管理模块等场景。这种电容器具有高可靠性和稳定性,能够在广泛的温度和频率范围内保持其电气性能。
电容值:5.6nF
额定电压:50V
公差:±10%
封装:0402
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
C0402C563K9RAC7867采用X7R介质材料制成,具备优良的温度稳定性和耐压能力。
其0402封装尺寸非常小,适合用于高密度PCB设计。
由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器在高频下仍能保持较低的ESL和ESR,因此非常适合于射频电路中的去耦和旁路应用。
X7R材料使其能够在宽泛的工作温度范围内维持稳定的电容值变化,最大变化幅度不超过±15%。
此外,该型号还具有出色的抗振动和抗冲击性能,确保其在严苛环境下的长期可靠性。
C0402C563K9RAC7867广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
常见应用场景包括:
1. 射频前端电路中的匹配网络与滤波器;
2. 微处理器和其他数字IC的电源去耦;
3. 开关电源中的高频噪声抑制;
4. 高速信号传输线路的旁路电容;
5. 汽车电子模块中的稳定电源供应。
其小型化设计和高性能表现使其成为现代电子设备中不可或缺的关键元件。
C0402X5R1H5N6M050AA
C0402C563K4RACTU
GRM155R60J563KE88