您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0402C361J8HAC7867

C0402C361J8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 23:18:03 查看 阅读:5

C0402C361J8HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用0402封装形式。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于高频电路中,具有低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)以及高频率稳定性等特点。
  该器件适合用于滤波、耦合、旁路和去耦应用。其设计符合 RoHS 标准,支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产和紧凑型电子设备。

参数

容值:3.6pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  封装:0402
  介质类型:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.4mm x 0.2mm
  DC偏压特性:极低影响
  ESR:极低

特性

C0402C361J8HAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,这种材料具有出色的温度稳定性,其容量随温度变化几乎为零,使得该电容器非常适合要求高稳定性的应用场景。
  此外,由于采用了多层陶瓷结构,该型号在高频条件下表现出卓越的性能,并且对直流偏置的影响非常小,确保了其在不同工作条件下的可靠性和一致性。
  该电容器还具备优异的抗机械应力能力,能够承受焊接过程中的热冲击,同时保持电气性能的完整性。
  其紧凑的0402封装形式使其成为便携式电子产品、通信设备和消费类电子产品的理想选择。

应用

C0402C361J8HAC7867 主要应用于高频电路中,例如射频模块、无线通信设备、GPS 接收器、蓝牙模块以及其他需要高稳定性和低损耗特性的场景。
  具体应用包括:
  - 高频滤波器
  - 射频信号耦合
  - 振荡器和滤波器网络
  - IC 的电源旁路
  - 去耦以减少电源噪声
  由于其稳定的温度特性和低损耗特性,该电容器在航空航天、医疗设备和工业控制领域也有广泛应用。

C0402C361J8HAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0402C361J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格30,000 : ¥0.06027卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-