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C0402C360F8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/10 9:02:50 查看 阅读:9

C0402C360F8HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0402封装,适用于高频电路中的耦合、滤波和旁路等应用。该型号属于X5R温度特性系列,具有良好的温度稳定性和耐电压性能。

参数

容值:36pF
  额定电压:50V
  封装:0402
  温度特性:X5R
  公差:±10%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃

特性

C0402C360F8HAC7867 使用了高品质的陶瓷介质材料,确保其在宽温度范围内表现出稳定的电气性能。
  这款电容器具有较小的体积和轻量化设计,非常适合应用于对空间要求严格的便携式电子设备中。
  X5R 温度特性使其能够在较大的温度范围内保持较低的容量变化,最大容量变化不超过 ±15%。
  此外,它还具备优良的高频特性和低ESL(等效串联电感),从而减少了信号失真并提高了整体电路性能。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品领域,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他小型化电子装置中的电源管理模块。
  同时,在射频(RF)电路、无线通信模块以及音频处理单元中,C0402C360F8HAC7867 也可用作信号耦合与滤波元件。
  由于其高可靠性和小尺寸特点,该器件也常用于工业控制板卡及汽车电子系统的敏感区域。

替代型号

C0402C360F8HACTU, C0402C360F8HACGD

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C0402C360F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.18030卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-