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C0402C332M3REC7411 发布时间 时间:2025/6/3 16:05:06 查看 阅读:4

C0402C332M3REC7411是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于表面贴装技术。该型号属于0402尺寸系列,具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻(ESR)的特点,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和耐电压特性,能够适应各种复杂的工作环境。

参数

封装:0402
  电容量:33pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0402C332M3REC7411具备以下显著特性:
  1. 小型化设计:采用0402封装,适合高密度电路板布局。
  2. 高可靠性:使用高质量的X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  3. 耐电压性能:额定电压为50V,能够承受较高的工作电压。
  4. 稳定性好:即使在高频条件下,也能提供较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
  5. 容量公差小:±20%的公差确保了其在实际应用中的精度。

应用

这种电容器主要应用于高频滤波、信号耦合、去耦和旁路等场景。常见于无线通信模块、射频前端电路、音频处理电路以及各类便携式电子设备中。
  此外,由于其优良的温度特性和稳定性,它也被广泛用于汽车电子、工业自动化和医疗设备等领域。

替代型号

C0402C332M5GAC7, GRM152R60J330MA12D

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C0402C332M3REC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格50,000 : ¥0.07947卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-