C0402C332M3REC7411是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于表面贴装技术。该型号属于0402尺寸系列,具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻(ESR)的特点,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和耐电压特性,能够适应各种复杂的工作环境。
封装:0402
电容量:33pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±20%
工作温度范围:-55℃至+125℃
C0402C332M3REC7411具备以下显著特性:
1. 小型化设计:采用0402封装,适合高密度电路板布局。
2. 高可靠性:使用高质量的X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
3. 耐电压性能:额定电压为50V,能够承受较高的工作电压。
4. 稳定性好:即使在高频条件下,也能提供较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
5. 容量公差小:±20%的公差确保了其在实际应用中的精度。
这种电容器主要应用于高频滤波、信号耦合、去耦和旁路等场景。常见于无线通信模块、射频前端电路、音频处理电路以及各类便携式电子设备中。
此外,由于其优良的温度特性和稳定性,它也被广泛用于汽车电子、工业自动化和医疗设备等领域。
C0402C332M5GAC7, GRM152R60J330MA12D