C0402C330J8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),尺寸为 0402 英寸封装,适用于高频电路和小型化设计。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这种电容器体积小巧,适合表面贴装技术 (SMT) 的大批量生产。
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
封装类型:0402英寸
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):低
C0402C330J8HAC7867 电容器采用高性能陶瓷介质制造,具有以下特点:
1. 高温稳定性:使用 X7R 材料,在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出稳定的电容量。
2. 小型化设计:0402 英寸封装非常适合紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对小型化的需求。
3. 良好的频率响应:由于其低 ESR 和低 DF 特性,适用于高频滤波和耦合应用。
4. 高可靠性:通过严格的工艺控制和质量检测,确保产品在长时间使用中保持性能稳定。
5. 优异的直流偏压特性:即使在施加直流电压时,电容值的变化也很小,保证了电路性能的一致性。
C0402C330J8HAC7867 主要用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源滤波、信号滤波等方面表现优异,能够有效去除高频噪声。
2. 耦合与旁路:适用于音频、射频等信号耦合及去耦场景。
3. 高速数字电路:为高速数字信号提供稳定的旁路功能,降低电源噪声对信号的影响。
4. 射频模块:在无线通信、蓝牙、Wi-Fi 等射频前端电路中起到关键作用。
5. 工业控制:用于精密仪器仪表、传感器接口等对电容器性能要求较高的场合。
C0402X7R330J8HAC, C0402C330J8GACTU