TMCME0G477MTRF 是由 TAIYO YUDEN(太诱)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件具有较高的电容值和优异的频率响应特性,适用于多种电子电路设计,尤其是需要高稳定性和高频性能的应用。TMCME0G477MTRF 采用 SMD(表面贴装)封装,尺寸为 0603(公制为 1608),适合现代高密度电路板设计。
电容值:470μF
容差:±20%
额定电压:10V
温度特性:X5R
封装类型:SMD
尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
TMCME0G477MTRF 是一款具有优异性能的多层陶瓷电容器,首先其电容值为 470μF,在同类小尺寸 MLCC 中属于较高容量级别,能够有效支持电源去耦、滤波等应用需求。其容差为 ±20%,在实际应用中具备较好的一致性,适用于对电容精度要求不是特别苛刻的场景。
该电容器的温度特性为 X5R,意味着在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内,其电容值的变化率控制在 ±15% 以内,表现出良好的温度稳定性。这一点对于需要在宽温环境下工作的电子产品(如汽车电子、工业控制设备)尤为重要。
此外,TMCME0G477MTRF 采用 SMD 封装形式,尺寸为 1.6mm x 0.8mm(0603),符合现代电子设备对小型化、轻量化的要求。SMD 封装也有利于自动化贴装工艺,提高生产效率和可靠性。该器件的额定电压为 10V,适用于低压电路设计,如数字电路、DC-DC 转换器和便携式设备中的电源管理模块。
从材料和工艺角度来看,TMCME0G477MTRF 采用了多层陶瓷结构,确保了其在高频下的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而在高频滤波和去耦应用中表现出色。同时,该器件的机械强度较高,具有良好的抗振动和抗冲击能力,适合用于对可靠性要求较高的应用场景。
TMCME0G477MTRF 主要应用于以下几个领域:首先是便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。在这些设备中,TMCME0G477MTRF 可用于电源去耦和滤波,确保电源系统的稳定性,提高设备的运行效率。
其次,该电容器广泛用于通信设备,包括无线基站、路由器和交换机等。在这些高频应用环境中,TMCME0G477MTRF 的低 ESR 和 ESL 特性使其成为理想的去耦电容,有助于降低噪声和干扰,提高信号完整性。
此外,TMCME0G477MTRF 也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)、车身控制模块(BCM)和 ADAS(高级驾驶辅助系统)。由于其工作温度范围广且具有良好的温度稳定性,非常适合在汽车这种极端环境下工作的场景。
最后,在工业控制和自动化设备中,TMCME0G477MTRF 也可用于电源管理、滤波和信号调理电路。其高可靠性和稳定性使其成为工业设备中不可或缺的元件之一。
GRM188R71E475KA01D, C1608X5R1C475K, C1608X7R1C475K