时间：2025/6/3 18:52:22
阅读：21
C0402C309K4GAC7867是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于C系列，采用0402封装。该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的特点，适用于各种高频电路和电源滤波场景。
此型号中的'C309'表示其标称容量为30pF（EIA代码309对应30pF），容差为K级（±10%），而'4GA'通常代表温度特性为C0G（NP0），即在-55°C至+125°C范围内，容量变化不超过±30ppm/°C。
封装：0402< br >标称容量：30 pF< br >容差：±10%< br >额定电压：通常为50V或100V（具体值需参考制造商数据表）< br >温度特性：C0G（NP0）< br >工作温度范围：-55°C 至 +125°C< br >尺寸：约0.4mm x 0.2mm
C0402C309K4GAC7867具备以下特点：
1. 高稳定性：由于采用了C0G介质材料，即使在温度、时间或电压变化的情况下，电容值仍然保持稳定。
2. 小型化设计：0402封装使其非常适合用于空间受限的印刷电路板（PCB）应用。
3. 低ESR和低ESL：这些特性使其非常适合高频应用，如射频（RF）电路、信号滤波和耦合。
4. 耐焊接热冲击：经过特殊工艺处理，能够承受回流焊过程中的高温。
5. 环保材料：符合RoHS标准，确保对环境的影响最小化。
这种电容器主要应用于需要高稳定性和高频性能的场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于去除电源噪声，提高系统稳定性。
2. 射频电路：如无线通信设备中的谐振电路和匹配网络。
3. 时钟电路：提供稳定的定时功能，减少频率漂移。
4. 数据转换器旁路：为模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）提供干净的电源输入。
5. 传感器接口：帮助降低噪声对传感器信号的影响。
6. 微处理器和FPGA电源去耦：确保数字芯片的电源平稳运行。
C0402C309K4RACTU, C0402C309K4PAL
