时间:2025/12/27 13:47:24
阅读:9
10M50DAF256I7G 是 Intel(前身为 Altera)公司推出的 MAX 10 系列中的一款非易失性、单芯片 FPGA(现场可编程门阵列)。该器件基于 40 nm 工艺制造,集成了双配置闪存和模拟元件,适用于需要高集成度、低功耗和即时启动功能的工业、通信和消费类应用。MAX 10 FPGA 系列的一大优势在于其单芯片架构,无需外部配置芯片,从而减少了 PCB 面积和系统成本。10M50DAF256I7G 拥有 50,000 个逻辑单元,支持双配置机制,允许用户在两个不同设计之间切换,提高了系统的灵活性和可靠性。该器件采用 256 引脚 FineLine BGA(FBGA)封装,工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,符合工业级标准,适合在严苛环境下运行。此外,它还集成了片上存储器、锁相环(PLL)、ADC 模块以及支持多种 I/O 标准的能力,使其成为高度集成化嵌入式系统的理想选择。
系列:MAX 10
逻辑单元数:50000
寄存器数量:39840
嵌入式存储器 bit:590848
用户闪存比特:79872
PLL 数量:2
ADC 通道数:1
I/O 引脚数:176
最大用户 I/O 数:176
电源电压核心:1.15V ~ 1.25V
工作温度范围:-40°C ~ +100°C
封装类型:256-FBGA
配置方式:主动串行、被动并行、JTAG
配置存储:双配置闪存
收发器数量:0
ADC 分辨率:12位
ADC 最大采样率:1 MSPS
10M50DAF256I7G 的一大关键特性是其内置双配置闪存,使得 FPGA 能够在两种不同的配置之间进行无缝切换。这一功能特别适用于需要固件冗余或远程更新的应用场景,例如工业控制系统或网络设备。用户可以在不影响当前运行系统的情况下加载新的配置,并通过复位实现平滑切换,极大地提升了系统的可靠性和可维护性。
该器件集成了一个 12 位精度、最高采样速率为 1 MSPS 的逐次逼近型模数转换器(SAR ADC),可用于监控电源电压、温度传感器或其他模拟信号输入。这种集成模拟功能消除了对外部 ADC 芯片的需求,简化了系统设计并降低了整体成本。ADC 模块支持内部参考电压和外部参考电压选项,具备多通道扫描能力,适用于多点监测系统。
10M50DAF256I7G 支持多种 I/O 接口标准,包括 LVDS、PCIe、DDR3 等高速接口,同时兼容 3.3V、2.5V、1.8V、1.5V 和 1.2V 的单端信号标准,增强了与外围器件的互操作性。其 I/O 块支持可编程驱动强度和上拉/下拉电阻,有助于优化信号完整性和降低 EMI。此外,该 FPGA 提供多达 176 个用户可用 I/O 引脚,满足复杂系统对高引脚密度的需求。
器件内建两个高性能锁相环(PLL),可用于时钟调节、频率合成、相位偏移控制和时钟去抖。每个 PLL 可生成多个输出时钟,支持动态相位调整和可编程带宽,适应不同子系统的时序需求。结合内部振荡器和外部晶振输入选项,10M50DAF256I7G 能够构建灵活可靠的时钟树结构,确保整个系统的同步稳定性。
由于采用 40nm 非易失性工艺,该 FPGA 在上电后可立即开始工作(instant-on),无需等待外部配置芯片加载数据。这不仅缩短了启动时间,还提高了系统安全性,避免了配置过程中的潜在攻击风险。此外,非易失性特性也简化了电源管理设计,支持单电源供电方案。
10M50DAF256I7G 广泛应用于需要高集成度、快速启动和可靠运行的工业与通信领域。典型应用场景包括工业自动化控制器(PLC)、电机控制、人机界面(HMI)、光通信模块、嵌入式视觉系统和测试测量设备。其内置 ADC 和双配置功能使其非常适合用于实时监控与故障切换系统,例如不间断电源(UPS)或远程终端单元(RTU)。
在通信基础设施中,该器件可用于实现协议转换、桥接功能或小型基站中的控制平面处理。由于支持 DDR3 存储器接口,它可以连接外部存储器以扩展数据缓存能力,适用于图像缓冲、数据采集和边缘计算任务。此外,在消费类高端设备中,如智能楼宇控制系统或医疗诊断仪器,10M50DAF256I7G 凭借其小尺寸封装和低功耗特性,能够帮助设计者实现紧凑而高效的解决方案。
该 FPGA 还常用于原型验证平台和教学实验系统中,因其无需额外配置芯片、开发工具链成熟(支持 Quartus Prime 软件),便于快速迭代和调试。对于需要现场升级且不能停机的关键系统,其双配置功能提供了强大的容错机制,保障业务连续性。
10M50DAF484C8G
10M50DCF256I7G
10M50DCF484C8G