时间：2025/5/12 9:07:47
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C0402C273K8PAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的贴片式电容器。该型号适用于高频电路和便携式电子设备，广泛用于滤波、去耦和信号耦合等应用。其材料特性使其具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合各种商业和工业级应用场景。
这种电容器通常由陶瓷介质制成，采用表面贴装技术 (SMT) 安装在 PCB 上，能够承受多次焊接过程而不影响性能。C0402C273K8PAC7867 的具体参数和特性符合 EIA 标准封装尺寸，便于与其他标准元件兼容。
封装：0402
电容量：27pF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：C0G (NP0)
温度系数：0 ppm/°C
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
DC 电阻 (ESR)：低
高度：小于 0.55mm
长度：0.4mm
宽度：0.2mm
C0402C273K8PAC7867 使用 C0G（NP0）介质材料，具备极其稳定的电容值，在整个温度范围内和施加直流电压时几乎不会发生变化。
其小型化设计非常适合高密度组装需求，特别是在手机、平板电脑和其他便携式电子产品中。
此外，由于其高 Q 值和低 ESR 特性，该电容器非常适用于射频 (RF) 和无线通信领域中的滤波和匹配网络。
它的抗潮湿能力和机械稳定性也使得它能够在恶劣环境下保持可靠的性能表现。
C0402C273K8PAC7867 广泛应用于以下场景：
1. 高频滤波电路
2. 射频前端模块中的匹配网络
3. 振荡器和滤波器
4. 微控制器和数字 IC 的电源去耦
5. 数据传输线上的信号耦合
6. 工业控制设备中的噪声抑制
7. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑
8. 蓝牙、Wi-Fi 和其他无线模块
由于其小尺寸和高可靠性，该型号是现代电子设计中的常用选择。
C0402C273K8RACTU
C0402C273K8RAC
C0402C273K8PACTU
