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C0402C223K3REC7411 发布时间 时间:2025/5/13 18:36:22 查看 阅读:3

C0402C223K3REC7411 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0402 封装,适用于高频和高密度电路设计。该电容器具有小体积、高可靠性和良好的频率特性,广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0402
  容量:22nF
  容差:±10%
  额定电压:6.3V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.4mm x 0.2mm

特性

C0402C223K3REC7411 属于 X7R 温度特性的电容器,这意味着它在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%,具有良好的稳定性和可靠性。
  该电容器采用了多层陶瓷技术制造,能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提供优异的滤波性能。
  此外,它的小型化设计非常适合空间受限的应用场景,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。

应用

C0402C223K3REC7411 常用于各种需要高频去耦、滤波和信号调节的场合。例如,在电源管理电路中作为去耦电容;在射频前端模块中用于滤波和匹配网络;以及在数据传输线路中用作旁路电容。
  由于其小巧的外形和高稳定性,它还被广泛应用于无线通信设备、音频处理电路和工业自动化系统中。

替代型号

C0402C223K4RACTU
  C0402C223K3RACTU
  GRM155R60J223KA12D

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C0402C223K3REC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格50,000 : ¥0.07947卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-