时间：2025/6/17 1:07:52
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C0402C169B5HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0402 封装。该型号的电容器通常用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用中。这种电容器具有小尺寸、高可靠性和优良的频率特性，适合在各种电子设备中使用，例如移动通信设备、消费类电子产品和汽车电子系统。
该型号中的具体参数含义如下：C 表示电容类型为 MLCC；0402 表示封装尺寸（0.4mm x 0.2mm）；C169 表示标称电容值为 16pF；B 表示容差等级为 ±0.1pF；5H 表示额定电压为 50V；A 表示温度特性为 C0G（-55°C 到 +125°C，ΔC/C = ±30ppm/°C）。
封装：0402
电容值：16pF
容差：±0.1pF
额定电压：50V
温度特性：C0G (-55°C to +125°C, ΔC/C = ±30ppm/°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：0.4mm x 0.2mm
高度：最大 0.2mm
C0402C169B5HAC7867 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 C0G 温度特性材料，确保电容值在宽温度范围内保持稳定。
2. 超小型设计：0402 封装使其非常适合用于对空间要求严格的电路设计。
3. 高可靠性：该型号的电容器通常经过严格的质量控制，适用于长期运行的关键性应用。
4. 高频性能优异：由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），它非常适合用于高频信号处理。
5. 容差极小：±0.1pF 的容差使得该电容器在精密电路中表现出色。
该电容器广泛应用于需要高性能和小尺寸的场合，典型应用包括：
1. 滤波器设计：用于射频（RF）和音频电路中的滤波。
2. 耦合与去耦：在电源线和信号线上提供稳定的去耦功能以减少噪声干扰。
3. 高频信号路径：因其良好的高频特性和低插入损耗，适合用作匹配网络或谐振电路的一部分。
4. 数据通信设备：例如光纤模块、路由器和交换机中的关键元件。
5. 汽车电子：如导航系统、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
C0402C160B5HACTU,C0402C160B5HACTUU
