C0402C153K4REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。它属于 0402 封装尺寸的电容器,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于高频电路和需要小尺寸元件的设计。
该型号中的'C153'表示其标称容量为 0.015μF(15pF),容差为 ±10%(K 级)。介质材料通常为 C0G(NP0),这是一种温度补偿型陶瓷材料,具有极佳的频率特性和温度稳定性。
封装:0402
标称容量:15pF
容差:±10%
额定电压:4V
介质类型:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.4mm x 0.2mm
C0402C153K4REC7867 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),这使其非常适合高频去耦应用。由于采用了 C0G 介质,该电容器在宽温度范围内表现出非常稳定的电容值变化(小于 ±30ppm/℃)。此外,其小型化设计有助于节省 PCB 空间,并支持高密度组装。
这种电容器还具有优异的抗机械应力能力,能够在振动和冲击环境中保持稳定性能。其高可靠性使得它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
该型号电容器常用于高频滤波、信号耦合、振荡电路及时钟电路中。它也适合用作电源去耦电容,以减少高频噪声对敏感电路的影响。
具体应用场景包括:
- 无线通信模块
- 音频处理电路
- 射频前端
- 微控制器周边电路
- 模拟和数字信号处理电路
C0402C153K4RACTU
C0402C153K4RACD
GRM152R71C153J01D