时间：2025/6/5 11:21:58
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C0402C150K3GAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0402 封装形式。该型号属于通用型电容器，广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。这种电容器具有小尺寸、高可靠性和良好的频率特性，适合在高频电路中使用。
该型号中的'C150K'表示电容量为 15pF（±10% 容差），具体含义是按照 EIA 标准编码，其中 'C' 表示容值系数，'150' 表示有效数字部分，实际容量为 15pF，而 'K' 表示容差等级±10%。此外，它采用了 X7R 温度补偿介质材料，确保其在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
封装：0402
电容量：15pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：0.4mm x 0.2mm
终端类型：镀锡
绝缘电阻：1000MΩ（最小）
C0402C150K3GAC7867 具有以下显著特性：
1. 小型化设计：0402 封装使其适用于空间受限的 PCB 设计，能够满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
2. 高可靠性：采用高质量陶瓷介质材料，确保其在恶劣环境下仍能保持稳定性能。
3. 稳定的温度特性：由于使用了 X7R 介质材料，该电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出极低的容量变化率，最大容量变化不超过 ±15%。
4. 良好的高频特性：较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使得该电容器特别适合在高频电路中作为去耦或旁路元件。
5. 经济性：作为通用型 MLCC，其成本效益高，适合大批量生产。
C0402C150K3GAC7867 常见的应用领域包括：
1. 滤波：在电源线路上作为滤波器，消除高频噪声并保证电源质量。
2. 耦合：在信号传输中用作耦合电容，隔离直流成分并传递交流信号。
3. 退耦：在集成电路供电端口处用作退耦电容，减少电源波动对芯片性能的影响。
4. 旁路：在晶体振荡器或其他高频模块中提供稳定的地参考，以抑制寄生振荡。
5. 高频射频电路：在无线通信、蓝牙、WiFi 等高频射频电路中作为匹配网络或谐振电路的一部分。
C0402C150K3RACTU, C0402C150K3GACTU
