时间：2025/5/24 18:32:35
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C0402C111K4HAC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于各种电子设备中，主要用于信号耦合、滤波和去耦等功能。该型号属于 0402 封装类型，具有小体积、高稳定性和良好的高频特性，适合用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
这种电容器采用 X7R 介质材料，具有优良的温度特性和容量稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
封装：0402
电容值：0.01μF (10nF)
额定电压：4V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.03Ω
1. 使用 X7R 介质材料，提供优秀的温度稳定性和容量一致性，确保在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内仍能保持较高的性能水平。
2. 超小型 0402 封装设计，适合于需要高密度电路板布局的应用场景。
3. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而优化了其在高频条件下的性能表现。
4. 高品质制造工艺保证了产品的一致性与可靠性，适用于大批量生产环境。
5. 符合 RoHS 标准，环保且易于集成到现代电子产品中。
1. 在电源电路中作为去耦电容使用，帮助减少噪声干扰并提高系统稳定性。
2. 用作 RF 滤波器中的元件，能够有效抑制不需要的高频信号。
3. 在音频电路中进行信号耦合或旁路处理，提升音质表现。
4. 应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及可穿戴设备等。
5. 在工业自动化控制、通信设备及汽车电子领域也有广泛应用。
C0402C104K4RACTU
C0402X7R1E4N104MAT
GRM1555C1H103KA88D
