时间：2025/7/1 0:35:40
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TCC0805X7R471K251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化范围。这种型号通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中，适用于消费电子、工业设备以及通信领域。
该电容器采用 0805 封装，尺寸小巧，适合高密度安装环境，同时具备较高的可靠性和稳定性。
封装：0805
电容量：47pF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ±15%)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
TCC0805X7R471K251DT 的主要特性包括以下几点：
1. 它使用了 X7R 类型的陶瓷介质，这使其在宽温范围内表现出较小的容量漂移，并且能够在较广的频率范围内保持性能稳定。
2. 其 0805 封装形式使它非常适合表面贴装技术 (SMT) 应用，能够适应现代电子设备的小型化需求。
3. 额定电压为 25V，适用于多种低压应用场景，如电源滤波、信号耦合和高频去耦。
4. 该电容器具有较低的 ESR 和 ESL 值，从而可以提供更高的效率和更低的功耗，在高频条件下表现优异。
5. 容量公差为 ±10%，确保了一致性和可靠性，减少了批量生产中的差异性。
该型号电容器广泛应用于以下场景：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业自动化系统，用于滤波和保护敏感电路免受电磁干扰 (EMI) 的影响。
3. 网络通信设备，如路由器、交换机中的信号调理和耦合功能。
4. 医疗设备中的高频滤波和隔离电路，以确保信号完整性并减少噪声干扰。
5. 汽车电子系统中的电源滤波和去耦，以提高系统的抗干扰能力。
TCC0805X7R471K250AT, GRM155C80J470KA01D
