C0402C0G500-9R1BNP 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该电容器采用X7R或C0G介质,具有高稳定性和低温度系数,适用于高频电路和滤波应用。其典型应用场景包括电源去耦、信号滤波以及射频电路等。
型号:C0402C0G500-9R1BNP
封装:0402
容值:9pF
额定电压:50V
介质类型:C0G
温度特性:±30ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
耐焊性:符合无铅焊接要求
绝缘电阻:高
C0402C0G500-9R1BNP 的主要特点是其采用了C0G介质,这种介质具有极高的稳定性,在整个温度范围内电容值变化非常小,通常小于±30ppm/°C。此外,它在频率变化时也表现出色,电容值几乎不随频率的变化而改变。由于其优异的温度特性和频率特性,这款电容器非常适合用于对精度和稳定性要求较高的场合。
0402封装使其成为小型化设计的理想选择,适合高密度PCB布局。同时,其9pF的小容量使其能够很好地适应高频电路的需求,例如射频前端匹配网络和滤波器设计。
此外,C0402C0G500-9R1BNP 具有较高的绝缘电阻和较低的ESR(等效串联电阻),有助于减少信号损耗并提高整体电路性能。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。常见的应用包括:
1. 高频信号处理中的滤波和耦合
2. 射频模块中的阻抗匹配
3. 电源电路中的噪声抑制和去耦
4. 振荡器和定时电路中的定时元件
5. 音频设备中的音频信号滤波
6. 工业控制设备中的高频干扰抑制
C0402C0G500-9R1BNP 凭借其优异的电气性能和小巧的外形,特别适合需要高性能和高可靠性的场景。
C0402C9P0G500BDT
C0402C9P0G500BDC
C0402C9P0G500BAK