时间：2025/5/27 13:54:49
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C0402C0G500-5R1DNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。该型号属于 0402 封装尺寸，具有体积小、高频特性好、稳定性高等特点，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合功能。
该型号的介质材料为 C0G（也称为 NP0），这是一种温度补偿型陶瓷介质，具有极高的稳定性和低损耗特性。其标称容量为 5pF，额定电压一般较高，具体参数需要参考数据手册。
封装：0402
标称容量：5pF
介质类型：C0G (NP0)
额定电压：根据具体系列确定
耐压范围：一般大于50V
容差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0402C0G500-5R1DNP 的主要特性包括：
1. 高稳定性：由于采用 C0G 介质，电容器的容量随温度变化几乎保持不变，适合精密电路应用。
2. 低损耗：该型号具有非常低的介质损耗，适合高频应用场景。
3. 小型化设计：0402 封装使其非常适合空间受限的设计，如移动设备、可穿戴设备等。
4. 高可靠性：能够在宽广的工作温度范围内保持性能稳定，适应恶劣环境。
5. 表面贴装：支持自动化生产设备，提高装配效率。
6. 容差小：±1% 的容差确保了在高精度电路中的一致性。
该型号的电容器广泛应用于以下领域：
1. 高频滤波：在射频 (RF) 电路中，用于滤除不需要的频率成分。
2. 去耦：为电源线提供稳定的局部储能，减少电源噪声对敏感电路的影响。
3. 振荡电路：在晶体振荡器或其他振荡电路中，作为定时元件。
4. 耦合与旁路：用于音频和视频信号处理中的耦合或旁路功能。
5. 工业控制：在工业级设备中，用于保证信号完整性。
6. 汽车电子：适用于汽车电子系统中的高温和高可靠性需求场景。
C0402C0G500-5R1DNP-K, C0402C0G500-5R1DNP-H
